インテル製造フォーラム 2022
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“逆境からの回復”
レジリエンスの強化が導く製造業
ウィズコロナ時代の実現に向けて、製造業界が抱える課題克服のために今レジリエンスの強化が求められています。
人材不足による技術継承の懸念、サプライチェーンの分断、サイバー・セキュリティーの脅威など、さまざまな課題に対して、
DX 検討ステージを着実に積み重ねてきた日本の製造業は、今後 DX によるレジリエントな変革が加速されると予想されています。
初の会場開催となる「インテル製造フォーラム 2022」は、最新技術や先進事例の紹介に加え、現場レベルのリアルボイスを交えた相互対話型ディスカッションにより、エコシステム全体での連携を目指したフォーラムとなります。
製造業に関しての業種や分野を超えた出会いの場として、ご活用いただければ幸いです。
開催概要
開催日時: 2022年10月6日 (木) 13:00～17:10 (受付開始 12:30) ※17:10 より懇親会を予定
開催場所: 有明セントラルタワーホール＆カンファレンス
http://ariake-hall.jp/index.html
東京都江東区有明 3-7-18 有明セントラルタワー 3F・4F
事前登録制 (登録無料)
登録期限: 10月5日 (水) 19:00 まで
本フォーラムの受け付けは終了しました
本フォーラムの講演や展示したデモと新たなコンテンツを追加した「インテル製造フォーラム ONLINE」を
10月18日 (火) にインテル® IoT プラネットで開催します。
ぜひ、そちらにもご参加ください。
新型コロナウイルス感染症予防対策に関して
- 新型コロナウイルス感染拡大防止にご協力ください。
- あらかじめご自宅で検温し、体調をご確認のうえ、ご来場ください。
- 会場内では常時マスクを着用ください。また、休憩後の手指消毒の徹底をお願いします。
- ご入場時に、非接触系体温計による体温測定を行います。37.5°C 以上の発熱がある場合はご入場をお断りさせていただきます。※体温測定実施にともない、受付からご入場までにお待ちいただく場合がございます。あらかじめご了承ください。
- また、新型コロナウイルス感染症の影響により、オフラインイベントではなくオンラインイベントに変更させていただく可能性もございます。あらかじめご了承ください。
- ソーシャル・ディスタンスを確保するため、会場人数に制限を設けております。ご登録状況により、参加者人数制限を設ける場合がございます。
- 開催当日、以下に該当する方は参加をご遠慮願います。
- 発熱や咳・咽頭痛などの症状がある方
- 新型コロナウイルス感染症の陽性と判明した方との濃厚接触がある方
- 同居家族や身近な知人の感染が疑われる方
- 過去7 日以内に政府から入国制限、入国後の観察期間を必要とされている国や地域などへの渡航ならびに当該国・地域の在住者との濃厚接触がある方
【主催者、会場の取り組み】
イベント開催時点における、東京都、および会場である有明セントラルタワーホール＆カンファレンスが策定しているガイドライン、およびインテルのイベント開催ガイドラインを遵守して開催します。
免責事項
- インテルは、インテル製造フォーラム 2022（以後、本イベント） の運営を、株式会社ファイズマンクリエイティブ内の「インテル製造フォーラム 2022 運営事務局」に委託しています。
- ご登録いただいたメールアドレスに、緊急の連絡事項、またはご登録内容のご確認など、本イベントに関するご連絡をインテル製造フォーラム 2022 運営事務局 (intel-industrialforum2022@event-office.biz) からお送りさせていただく場合がございますので、ご了承ください。
- パートナー企業からの情報提供に同意された場合、ご登録いただいたメールアドレスに、本イベントに参加いただいているパートナー企業より、製品やサービスに関するご連絡をさせていただく可能性がございます。
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インテル製造フォーラム 2022 のテーマ「“逆境からの回復” レジリエンスの強化が導く製造業」について、株式会社東芝の執行役上席常務 最高デジタル責任者である岡田 俊輔 様、ファナック株式会社の代表取締役社長 兼 CEO である山口 賢治 様による基調講演をはじめ、京セラ株式会社 執行役員 デジタルビジネス推進本部長を務める土器手 亘 様の特別講演など、日本の製造業をリードする企業にご登壇いただくメインセッションと、より詳細なテーマに沿った分科会セッションを実施いたします。
※全公演終了後は懇親会を開催予定です。
注目のセッション
[基調講演]
デジタル化を通じたレジリエントな変革
～東芝の戦略とビジョン～
株式会社東芝
執行役上席常務 最高デジタル責任者
岡田 俊輔 様
[基調講演]
CNC、ロボット技術からみた
製造業の自動化
ファナック株式会社
代表取締役社長 兼 CEO
山口 賢治 様
[特別講演]
京セラが考える製造業の DX
～ DX とは、何とアナログなことか… ～
京セラ株式会社
執行役員 デジタルビジネス推進本部長
土器手 亘 様
[主催者講演]
髙木 菜那さんと考える「未来を拓く製造業のレジリエンス」
インテル株式会社
インダストリー事業本部 Edge AI シニア・ソリューション・アーキテクト
内田 修
元スピードスケート日本代表
髙木 菜那 様
Photo by zenharu tanakamaru
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時間セッションタイトル講演者
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14:45-15:10[基調講演]
CNC、ロボット技術からみた製造業の自動化ファナック株式会社
代表取締役社長 兼 CEO
山口 賢治 様製造業における自動化は昔からの重要テーマであり、今後も研鑽されていくジャンルです。自動化と一言で言っても技術の進歩により大きく変わり、また機械と人の関係にも変化が生まれています。現在の自動化技術がどうなっているか、また今後の展望について紹介します。
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15:10-15:35[特別講演]
京セラが考える製造業の DX ～ DX
とは、何とアナログなことか… ～京セラ株式会社
執行役員 デジタルビジネス推進本部長
土器手 亘 様DX を進める際には、デジタル化で何を変革していくのかを明確にする必要があります。実際に社内で DX を進めていく中で、デジタル化そのもの以上に、ビジネスや業績に大きく貢献するものは何かが見えてきました。デジタル化をきっかけとした、社員の意識、スキル、組織風土、価値観等のアナログな変化についてご説明します。
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15:35-16:00[主催者講演]
髙木 菜那さんと考える「未来を拓く製造業のレジリエンス」元スピードスケート日本代表
髙木 菜那 様
インテル株式会社
インダストリー事業本部 Edge AI シニア・ソリューション・アーキテクト
内田 修コロナ禍におけるグローバルレベルの経済悪化や環境変化からどのようにしてレジリエンス (回復) していくか？製造業が直面する課題についてレジリエンス強化のために、各ユースケースに基づいた最新のソフトウェア定義型エッジ・ソリューションについて、具体的なエッジにおける分析や ML による製品品質改善、AI テクノロジーによる欠陥検出、資産追跡と最適化のユースケースなど、特別ゲストの髙木 菜那さんとのトークを通じてご紹介します。
テーマ別分科会セッション & 懇親会
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分科会 A
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分科会 B
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会場開催となる「インテル製造フォーラム 2022」では、製造に関わる企業による最新のソリューションやデモを直接ご覧いただける、展示エリアを設けています。
展示エリア内では、セミナーのコーヒーブレイク間にショートプレゼンテーションも実施いたしますので、ぜひ会場でご確認ください。
(1) NEXCOM International Co., LTD.
自動機械学習により作成されたバーチャルデータサイエンティスト・プラットフォーム
(2)菱洋エレクトロ株式会社 × 株式会社デンソーウェーブ
「小さく始めて大きく育てる IoT」 効率的な設備データ収集を実現！
(3) 株式会社日立製作所 / 株式会社日立インダストリアルプロダクツ
製造 DX 実現を支える日立グループのエッジ・コンピューティング & ソリューション
(4) 日本ヒューレット・パッカード合同会社
エッジからクラウドにまたがるデータの利活用を促進するデータファーストのアプローチ
(5) オムロン株式会社
需要変動に強いフレキシブルな搬送を実現する自律走行型搬送ロボット
(6)オムロン株式会社
制御と情報処理の融合を実現する産業用 PC プラットフォーム (IPC)
(7) 株式会社マクニカ× ITD Lab株式会社 × 株式会社アジラ
インテリジェント・ステレオカメラ × 姿勢推定 AI 3D 侵入検知ソリューション
(8) 株式会社フォトロン
一瞬を捉える「テクノロジーの目」ハイスピードカメラ FASTCAM の紹介
(9) 岡谷エレクトロニクス株式会社 × 株式会社アニモ
音響 / 振動分析・診断ソリューション
(10) アドバンテック株式会社
サービス・ロジスティクス、製造現場向け組込みコンピューティング
(11) 株式会社レスターエレクトロニクス
・レスター AI＆Visual SLAM フュージョン AMR ソリューション
・Intel Atom® プロセッサー C シリーズを搭載したEIS800、次世代の INSPUR エッジ・コンピューター
(12) 株式会社アドバネット
柔軟で低リスクなシステム開発にアドバネットの ExpEther ソリューションを！
(13) 東芝デジタルソリューションズ株式会社
・戦略調達ソリューション Meister SRM*
・自分でつくれる ～ 共創型 IoT プラットフォーム「ifLink」
(14) 株式会社ダックス
システムの小型化と処理性能の向上が同時に実現する組込み向けファンレスPC
(15) ASUS JAPAN株式会社
ASUS IoT が提案する自動化による生産性を向上させるソリューション
(16) LeapMind 株式会社
LeapMind Efficiera 異常検知モデルによるエッジ AI 外観検査
(17) 東京エレクトロン デバイス株式会社
Microsoft Defender for IoT
工場内で使用する IoT / OT デバイスのためのクラウド型統合セキュリティー・ソリューション
(18) 東芝インフラシステムズ株式会社
産業用コンピュータ /産業用コントローラー / 産業用リストバンド型センサー / クラウド・エンジニアリング環境
(19) レノボ・ジャパン合同会社
パフォーマンスと接続性を、あらゆる Edge 領域に
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「インテル製造フォーラム 2022」に特別協力・協賛・後援いただいた企業と公館をご紹介します。
(2022年9月時点)
特別協力
京セラ株式会社
株式会社東芝
ファナック株式会社
協賛
【プラチナ】
NEXCOM International Co., LTD.
【ゴールド】
オムロン株式会社
株式会社デンソーウェーブ
日本ヒューレット・パッカード合同会社
株式会社日立製作所
株式会社日立インダストリアルプロダクツ
菱洋エレクトロ株式会社
【シルバー】
ITD Lab 株式会社
株式会社アジラ
株式会社アドバネット
株式会社アニモ
アドバンテック株式会社
岡谷エレクトロニクス株式会社
株式会社フォトロン
株式会社マクニカ
東芝デジタルソリューションズ株式会社
株式会社レスターエレクトロニクス
【ブロンズ】
ASUS JAPAN株式会社
株式会社ダックス
東京エレクトロン デバイス株式会社
東芝インフラシステムズ株式会社
LeapMind 株式会社
レノボ・ジャパン合同会社
後援
アメリカ大使館商務部